1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。
2、機(jī)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工藝腔體經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個(gè)穩(wěn)定強(qiáng)度的downflow，嚴(yán)格控制wafer表面工藝區(qū)域的動(dòng)態(tài)環(huán)境。
4、可以實(shí)現(xiàn)藥液(酸/堿/有機(jī))的排廢分離，無(wú)藥液的交叉污染。
5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。
6、支持 GEM/SECS 協(xié)議，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)。
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