1,臺積電推進(jìn)面板級封裝(PLP)制程,預(yù)計 2026 年設(shè)立實驗線
臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出重要一步,面板級封裝(PLP)制程逐漸受到關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈消息,臺積電初期將 PLP 基板尺寸初步定錨為 300x300 毫米,并計劃在 2026 年設(shè)立 mini line(實驗線),預(yù)計 2027 年后該技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展并產(chǎn)生影響。
早前業(yè)界就有傳聞,臺積電在初期 PLP 基板尺寸的選擇上進(jìn)行了多方嘗試。公司原本傾向于長寬各 515 毫米與 510 毫米的矩形基板,之后也對 600x600、300x300 毫米等規(guī)格進(jìn)行了研究。最終,臺積電決定先采用 300x300 毫米的基板進(jìn)行練兵,主要考慮到“持有成本”(COO,Cost of Ownership)因素。
從技術(shù)概念上來看,臺積電發(fā)展中的 PLP 屬于“矩形”的 CoWoS-R 或是 CoWoS-L 制程。通過加大基板可利用空間,該技術(shù)能夠增加產(chǎn)出效益并有效降低成本。據(jù)悉,未來臺積電 PLP 的發(fā)展方向中,采用 CoWoS-R 制程的主要目標(biāo)客戶為博通,而 CoWoS-L 制程則旨在為輝達(dá)及超微提供服務(wù)。
臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),其在封裝技術(shù)上的不斷探索和創(chuàng)新,將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著 PLP 制程的推進(jìn),臺積電有望在提高芯片性能、降低成本方面取得更大的突破,進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。
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