國(guó)內(nèi)12寸晶圓大廠(chǎng)和產(chǎn)能

12寸（300毫米）晶圓廠(chǎng)是指專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)直徑為300毫米（約12英寸）硅片的半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)。這些晶圓是用于制造集成電路（IC）的基礎(chǔ)材料，隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)更大規(guī)模、更高效生產(chǎn)的追求，300毫米晶圓逐漸成為主流規(guī)格。

   截至2025年初，中國(guó)大陸的12寸（300毫米）晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分布情況如下，具體數(shù)據(jù)可能根據(jù)各廠(chǎng)商的實(shí)際生產(chǎn)狀況有所變動(dòng)：

國(guó)際廠(chǎng)商在中國(guó)大陸設(shè)立的12寸晶圓廠(chǎng)

- 三星（西安）：月產(chǎn)能約為20萬(wàn)片，主要用于生產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)器。
- 英特爾（大連）：轉(zhuǎn)型后專(zhuān)注于3D NAND Flash的生產(chǎn)，月產(chǎn)能大約為10萬(wàn)片。
- SK海力士（無(wú)錫）：DRAM月產(chǎn)能約為18萬(wàn)片。

國(guó)內(nèi)主要廠(chǎng)商的12寸晶圓廠(chǎng)

- 中芯國(guó)際（SMIC）：

    北京有B1和B2兩條生產(chǎn)線(xiàn)，其中B2制程已至28納米。

   - 上海也有生產(chǎn)基地。

   - 深圳也有一座新的12英寸晶圓廠(chǎng)。

  - 北京B1 + B2：合計(jì)月產(chǎn)能約14萬(wàn)片，涵蓋多種制程技術(shù)。
  - 上海：月產(chǎn)能約7萬(wàn)片，其中包含較先進(jìn)的28納米及以下節(jié)點(diǎn)。
  
- 華力微電子（HLMC，上海華虹宏力旗下）：

  - 第一條線(xiàn)：月產(chǎn)能約4.5萬(wàn)片，制程覆蓋55/40/28納米。
  - 規(guī)劃中的第二條線(xiàn)將顯著增加其總產(chǎn)能。

- 武漢新芯（XMC，現(xiàn)屬于長(zhǎng)江存儲(chǔ)）：初期規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，后期隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展逐步提升。

- 長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）：

位于武漢，專(zhuān)注于3D NAND閃存生產(chǎn)

預(yù)計(jì)到2025年，月產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片以上，主要生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。

- 合肥長(zhǎng)鑫（CXMT）：

合肥市長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技有限公司，專(zhuān)注于DRAM內(nèi)存芯片制造。

DRAM月產(chǎn)能目標(biāo)為12.5萬(wàn)片，正逐步實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

- 臺(tái)積電（TSMC，南京）：

臺(tái)灣臺(tái)積電在南京獨(dú)資建設(shè)的12英寸晶圓廠(chǎng)，采用16納米工藝

采用16納米FinFET工藝，月產(chǎn)能約為2萬(wàn)片。

- 聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）有限公司：

廈門(mén)與臺(tái)灣聯(lián)電合作建立的12英寸晶圓廠(chǎng)。

初期月產(chǎn)能約為5萬(wàn)片，未來(lái)計(jì)劃擴(kuò)展。

- 晉華集成電路有限公司（晉江）：

晉江晉華集成電路有限公司，由福建省晉江市政府與臺(tái)灣聯(lián)電合資成立。

DRAM月產(chǎn)能預(yù)期達(dá)到6.5萬(wàn)片左右。

-晶合集成電路有限公司（合肥）：專(zhuān)注于面板驅(qū)動(dòng)IC，月產(chǎn)能約為4萬(wàn)片。

- 格羅方德（GlobalFoundries，成都）：雖然有合作協(xié)議，但是最新的產(chǎn)能信息不明確。

其他正在規(guī)劃或建設(shè)中的項(xiàng)目

- 中芯寧波：規(guī)劃新增兩條12寸生產(chǎn)線(xiàn)，每條線(xiàn)的初始月產(chǎn)能預(yù)計(jì)在4萬(wàn)片左右。
- 華力微電子（上海）：第二條12寸生產(chǎn)線(xiàn)建成后，預(yù)計(jì)會(huì)大幅提高整體產(chǎn)能。

總體趨勢(shì)

從總體上看，中國(guó)大陸的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能呈現(xiàn)出快速擴(kuò)張的趨勢(shì)。根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)，2022年全球12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量達(dá)到167座，2023年到達(dá)180座左右。而中國(guó)大陸在2024年上半年的時(shí)候，12英寸產(chǎn)線(xiàn)約90條，占到全球的一半左右。從總產(chǎn)能來(lái)看，2023年裝機(jī)產(chǎn)能達(dá)189萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2025年12英寸產(chǎn)能將超過(guò)290萬(wàn)片/月。這表明中國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位越來(lái)越重要，并且在未來(lái)幾年內(nèi)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

需要注意的是，實(shí)際的產(chǎn)能利用率可能會(huì)受到市場(chǎng)需求、技術(shù)進(jìn)步以及政策環(huán)境等多種因素的影響，因此上述數(shù)字僅供參考。此外，由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈和技術(shù)迭代迅速，各廠(chǎng)商也會(huì)不斷調(diào)整自己的生產(chǎn)計(jì)劃以適應(yīng)市場(chǎng)變化。