主要用于硅材料拋光片最終清洗、外延片清洗工藝,去除晶圓表面顆粒及金屬離子。
1、機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口勞士領(lǐng)板材,長(zhǎng)期可工作在酸腐蝕環(huán)境,堅(jiān)固耐用,雙層防漏 。
2、晶圓 Cassette.-less無(wú)片盒機(jī)械手傳輸、無(wú)片盒承載清洗系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
3、高效潔爭(zhēng)熱水慢拉+IR紅外干燥技術(shù)(或采用Marangnoi效應(yīng)干燥技術(shù))
4、化學(xué)液自動(dòng)供給系統(tǒng)
5、兆聲波循環(huán)清洗技術(shù)
6、具有MES系統(tǒng)的信息交互、通信能力技術(shù)指標(biāo)
(1)晶圓尺寸:8“兼容6” (2)處理量:50片/槽次
(3)溶液溫度:50℃~80℃±1℃ (4)兆聲清洗:950KHz、2400W
(5)配液精度:≤1% (6)顆??刂?≤20個(gè)/片@0.12μm
(7)≤10個(gè)/片@0.16μm (8)金屬含量:≤1E10 atoms/cm2
(9)生產(chǎn)效率:≥2750WPH
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